Линия коричневого оксидирования PCB-OX-BROWN
Линия коричневого оксидирования PCB-OX-BROWN: оборудование для изготовления печатных плат. Nav Marine поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.
Коричневое оксидирование — операция, которая определяет прочность связи медного проводника внутреннего слоя с препрегом при прессовании пакета. На меди химически выращивается развитый органо-металлический слой коричневого цвета: он увеличивает эффективную площадь контакта и снижает риск расслоения и «розового кольца» после термоударов и пайки. Линия рассчитана на серийную обработку внутренних слоёв в непрерывном проходном режиме.
Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)
Транспортный тракт спроектирован под требование не повредить уже вытравленный рисунок: ролики подвижные и коррозионностойкие, прижим равномерный по всей ширине, поэтому тонкая заготовка проходит без задиров медных дорожек и без локального передавливания. Отдельно предусмотрена антистатическая защита — заряд снимается без механического воздействия на поверхность платы, что важно при обработке тонких ядер и гибких материалов.
Равномерность оксидного слоя обеспечивается связкой «ванна плюс водяной нож»: раствор подаётся в ванну с контролируемым режимом, а водяной нож на выходе сбивает застойный слой жидкости с поверхности, не давая ей продолжать реакцию неравномерно по площади. Линия штатно интегрируется в MES — рецепты, фактические параметры и история по партиям попадают в систему управления производством.
Ключевые особенности
- Формирование адгезионного коричневого оксидного слоя на меди внутренних слоёв
- Подвижные ролики защищают поверхность платы от повреждения рисунка
- Коррозионностойкие ролики с равномерным прижимом по ширине
- Водяной нож и ванна обеспечивают равномерность обработки
- Антистатическая защита без механического воздействия на плату
- Интеграция с MES: рецепты и архив технологических параметров
Применение
Участок внутренних слоёв многослойного производства PCB: обработка вытравленных ядер непосредственно перед сборкой пакета с препрегом и вакуумным прессованием. Применяется на заводах жёстких многослойных плат, гибко-жёстких конструкций и высокочастотных плат, где требования к адгезии слоёв и стойкости к термоциклам особенно жёсткие.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип оборудования | горизонтальная проходная линия мокрого процесса |
| Технологический процесс | коричневое оксидирование меди внутренних слоёв |
| Состав линии (типовой маршрут) | микротравление — промывка — DI-вода — оксидирование — сушка |
| Транспортная система | подвижные коррозионностойкие ролики с равномерным прижимом |
| Защита поверхности | ролики не повреждают поверхность платы, антистатическая защита без повреждения платы |
| Узел равномерности обработки | водяной нож и ванна оксидирования |
| Система управления | автоматическая, с интеграцией в MES |
| Обрабатываемые изделия | PCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки |
Как подготовить запрос
Протокол приёмки с образцом, методом контроля, критериями и сохраняемыми результатами. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.
Категории: Изготовление печатных плат PCB Производство и сборка печатных плат