Изготовление печатных плат PCB
-
Шлифовально-щёточная линия PCB-BRUSH-LINE
Шлифовально-щёточная линия PCB-BRUSH-LINE. контрольное изделие и критерии приёмки. Характеристики... -
Линия удаления заусенцев и очистки после сверления PCB-DEB-CLEAN
Линия удаления заусенцев и очистки после сверления PCB-DEB-CLEAN. контрольное изделие и критерии... -
Линия прямой металлизации Black Hole PCB-DM-BHOLE
Линия прямой металлизации Black Hole PCB-DM-BHOLE. контрольное изделие и критерии приёмки.... -
Линия десмира и химической металлизации PTH PCB-PTH-DESMEAR
Линия десмира и химической металлизации PTH PCB-PTH-DESMEAR. контрольное изделие и критерии... -
Линия прямой металлизации Black Shadow PCB-DM-BSHADOW
Линия прямой металлизации Black Shadow PCB-DM-BSHADOW. контрольное изделие и критерии приёмки.... -
Автоматическая линия DES — проявление, травление и снятие плёнки PCB-DES-LINE
Автоматическая линия DES — проявление, травление и снятие плёнки PCB-DES-LINE. контрольное... -
Линия абразивной подготовки перед ENIG PCB-ENIG-PREP
Линия абразивной подготовки перед ENIG PCB-ENIG-PREP. контрольное изделие и критерии приёмки.... -
Линия финишной очистки печатных плат PCB-FIN-CLEAN
Линия финишной очистки печатных плат PCB-FIN-CLEAN. контрольное изделие и критерии приёмки.... -
Линия постобработки после HASL PCB-HASL-POST
Линия постобработки после HASL PCB-HASL-POST. контрольное изделие и критерии приёмки.... -
Линия иммерсионного серебра PCB-IAG-LINE
Линия иммерсионного серебра PCB-IAG-LINE. контрольное изделие и критерии приёмки. Характеристики... -
Линия подготовки внутренних слоёв PCB-IL-PREP
Линия подготовки внутренних слоёв PCB-IL-PREP. контрольное изделие и критерии приёмки.... -
Линия иммерсионного олова PCB-ISN-LINE
Линия иммерсионного олова PCB-ISN-LINE. контрольное изделие и критерии приёмки. Характеристики и... -
Линия усиленного микротравления PCB-ME-PLUS
Линия усиленного микротравления PCB-ME-PLUS. контрольное изделие и критерии приёмки.... -
Линия стандартного микротравления PCB-ME-STD
Линия стандартного микротравления PCB-ME-STD. контрольное изделие и критерии приёмки.... -
Линия финишного покрытия OSP PCB-OSP-LINE
Линия финишного покрытия OSP PCB-OSP-LINE. контрольное изделие и критерии приёмки. Характеристики... -
Линия коричневого оксидирования PCB-OX-BROWN
Линия коричневого оксидирования PCB-OX-BROWN. контрольное изделие и критерии приёмки.... -
Линия пемзовой очистки PCB-PUM-CLEAN
Линия пемзовой очистки PCB-PUM-CLEAN. контрольное изделие и критерии приёмки. Характеристики и... -
Линия SES — снятие резиста, травление и снятие олова PCB-SES-LINE
Линия SES — снятие резиста, травление и снятие олова PCB-SES-LINE. контрольное изделие и критерии... -
Линия проявления паяльной маски PCB-SM-DEV
Линия проявления паяльной маски PCB-SM-DEV. контрольное изделие и критерии приёмки....
Модули изготовления PCB и сборки SMT для производства электронных устройств: механическая и химическая обработка, монтаж, пайка, транспорт и контроль.
В Nav Marine подберите исполнение под контрольное изделие и согласуйте критерии приёмки. Цена и срок — по запросу. Практические разборы.