Линия подготовки внутренних слоёв PCB-IL-PREP
Линия подготовки внутренних слоёв PCB-IL-PREP: оборудование для изготовления печатных плат. Nav Marine поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.
Линия подготовки внутренних слоёв — первый мокрый процесс в маршруте многослойной печатной платы. Задача установки: снять с медной фольги внутреннего слоя окисную плёнку, следы прокатного масла и технологические загрязнения, а затем сформировать равномерную микрошероховатость, на которой сухой плёночный фоторезист держится без отслоений. От качества этой операции напрямую зависит выход годных на последующих этапах экспонирования и травления.
Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)
Установка выполнена в виде горизонтальной проходной линии: заготовка входит в загрузочную секцию, проходит камеру микротравления, каскад промывок, финишную промывку деионизованной водой и сушильный модуль. Транспортная система рассчитана на тонкие заготовки от 0,04 мм — для внутренних слоёв тонких многослойных плат и гибко-жёстких конструкций это принципиально, поскольку обычные роликовые конвейеры на такой толщине заминают край и создают волну.
Контур подачи химии и воды работает автоматически: концентрация и расход контролируются без ручной корректировки оператором, что удерживает величину снятия меди в узком коридоре от партии к партии. Приводы линии выполнены на двигателях энергоэффективных классов IE3/IE4, что заметно на длинных линиях с большим числом насосов и приводных роликов. Линия штатно подключается к MES: рецепты, фактические параметры прохода и архив по каждой партии передаются в систему управления производством.
Ключевые особенности
- Равномерная транспортировка заготовок толщиной от 0,04 мм
- Микротравильная подготовка медной поверхности внутреннего слоя
- Автоматический контроль воды и химических растворов
- Энергоэффективные приводы класса IE3/IE4
- Проходная горизонтальная компоновка: загрузка, микротравление, промывка, DI-вода, сушка
- Интеграция с MES: рецепты и архив технологических параметров
Применение
Участок внутренних слоёв на производстве многослойных печатных плат: подготовка медной поверхности перед ламинированием фоторезиста, а также перед коричневым или чёрным оксидированием и последующим прессованием пакета. Применяется на заводах жёстких PCB, гибко-жёстких плат и на участках, где обрабатываются тонкие ядра.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип оборудования | горизонтальная проходная линия мокрого процесса |
| Технологический процесс | микротравильная подготовка меди внутренних слоёв |
| Состав линии (типовой маршрут) | загрузка — микротравление — промывка — DI-вода — сушка |
| Минимальная толщина обрабатываемой заготовки | от 0,04 мм |
| Транспортная система | равномерная роликовая транспортировка тонких заготовок |
| Контроль технологической среды | автоматический контроль воды и химических растворов |
| Класс энергоэффективности приводов | IE3 / IE4 |
| Система управления | автоматическая, с интеграцией в MES |
| Обрабатываемые изделия | PCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки |
Как подготовить запрос
Протокол приёмки с образцом, методом контроля, критериями и сохраняемыми результатами. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.
Категории: Изготовление печатных плат PCB Производство и сборка печатных плат