Линия SES — снятие резиста, травление и снятие олова PCB-SES-LINE
Линия SES — снятие резиста, травление и снятие олова PCB-SES-LINE: оборудование для изготовления печатных плат. Nav Marine поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.
SES (Strip — Etch — Strip) — линия наружных слоёв, зеркальная по смыслу линии DES, но работающая по другой схеме защиты. Рисунок наружного слоя формируется методом «tenting»-альтернативы: после рисунчатой гальваники медь проводников закрыта осаждённым оловом, а фоторезист остаётся на пробельных местах. Линия последовательно снимает резист, вытравливает открывшуюся базовую медь и затем снимает оловянную маску, оставляя чистый медный рисунок.
Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)
Для наружного слоя нормируемые параметры отличаются от внутреннего: линия рассчитана на минимальную ширину проводника и зазор 3 mil, коэффициент травления заявлен не менее 4 при равномерности C.O.V. не менее 97%. Более высокий коэффициент травления здесь оправдан — на наружном слое медь толще за счёт гальванического наращивания, и без узкого профиля протрава боковой подтрав съел бы проводник по ширине.
Равномерность обеспечивает компенсационная система: она выравнивает условия травления по площади панели, компенсируя влияние слоя травильного раствора, который иначе задерживается на верхней стороне и замедляет реакцию. Рабочие зоны закрыты прозрачными панелями, оператор контролирует прохождение панели визуально, не вскрывая линию. Управление автоматическое, с интеграцией в MES.
Ключевые особенности
- Полный цикл SES за один проход: снятие резиста, травление, снятие олова
- Минимальная ширина проводника и зазора 3 mil / 3 mil
- Равномерность травления C.O.V. не менее 97%
- Коэффициент травления не менее 4
- Компенсационная система повышает равномерность травления по площади панели
- Прозрачные панели для визуального контроля
- Интеграция с MES
Применение
Участок наружных слоёв на производстве двусторонних и многослойных печатных плат: обработка панелей после рисунчатой гальваники меди и олова. Применяется на заводах жёстких, гибких и гибко-жёстких плат при серийном выпуске.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип оборудования | автоматическая горизонтальная линия мокрых процессов |
| Технологический процесс | SES — снятие резиста, травление меди, снятие олова |
| Состав линии (типовой маршрут) | загрузка — снятие резиста — травление — промывка — снятие олова — сушка |
| Минимальная ширина проводника | 3 mil |
| Минимальный межпроводниковый зазор | 3 mil |
| Равномерность травления C.O.V. | не менее 97% |
| Коэффициент травления | не менее 4 |
| Система выравнивания травления | компенсационная система |
| Контроль процесса | прозрачные панели рабочих секций |
| Система управления | автоматическая, с интеграцией в MES |
| Обрабатываемые изделия | PCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки |
Как подготовить запрос
Протокол приёмки с образцом, методом контроля, критериями и сохраняемыми результатами. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.
Категории: Изготовление печатных плат PCB Производство и сборка печатных плат