Станция ремонта BGA RU-620 с оптическим выравниванием
Станция ремонта BGA RU-620 с оптическим выравниванием: оборудование для сборки и контроля электронных узлов. Nav Marine поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.
RU-620 — станция ремонта плат с корпусами BGA и другими микросхемами со скрытыми выводами. Задача такой машины — снять компонент, не перегрев соседние элементы и не расслоив плату, а затем поставить новый строго по посадочному месту. Всё, что для этого нужно, у станции есть: контролируемый нагрев, точная механика и оптика.
Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: оборудование для производства электроники (PDF)
Нагрев комбинированный: зона инфракрасного нагрева снизу и воздушная форсунка из нержавеющей стали сверху, суммарная номинальная мощность 5200 Вт. Температура удерживается высокоточным ПИД-контроллером с точностью ±1 °C, отдельно контролируется нижний нагрев — именно он определяет, будет ли плата равномерно прогрета перед подачей верхнего потока.
Позиционирование выполняется V-образной направляющей и держателем платы с регулировкой по осям X и Y, с подсветкой, лазерным позиционированием и быстрой фиксацией. Оптическое выравнивание высокой чёткости совмещает шарики компонента с площадками платы; точность размещения 0,01 мм. Управление ведётся с сенсорного экрана высокой чёткости через ПЛК и шаговый двигатель. Станция принимает платы до 420 x 380 мм толщиной 0,5-8 мм, работает с чипами от 10 x 10 мм при минимальной ширине компонентов 0,15 мм.
Ключевые особенности
- Комбинированный нагрев: инфракрасная зона и воздушная форсунка из нержавеющей стали
- Номинальная мощность 5200 Вт, ПИД-контроль с точностью ±1 °C
- Отдельный контроль нижнего нагрева
- Лазерное позиционирование и оптическое выравнивание высокой чёткости
- Точность размещения ±0,01 мм
- V-образная направляющая и держатель платы с регулировкой по X и Y
- Сенсорный экран высокой чёткости, управление ПЛК и шаговым двигателем
- Платы до 420 x 380 мм толщиной 0,5-8 мм
Применение
Ремонтные и сервисные участки, доработка опытных партий, замена процессоров, контроллеров и микросхем памяти в корпусах BGA, QFN и LGA. Необходимая позиция для производств, где брак по скрытым выводам выявляется рентгеном или AOI и подлежит исправлению, а не списанию.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип | станция ремонта BGA |
| Номинальная мощность | 5200 Вт |
| Способ позиционирования | V-образная направляющая + держатель платы с регулировкой по осям X и Y, подсветка, лазерное позиционирование, быстрая фиксация |
| Контроль температуры | высокоточный ПИД-контроллер, нижний нагрев, точность ±1 °C |
| Способ нагрева / управления | сенсорный экран высокой чёткости + ПЛК + шаговый двигатель |
| Зоны нагрева | инфракрасный нагрев, электрический нагрев, воздушная форсунка из нержавеющей стали |
| Оптика | оптическое выравнивание высокой чёткости |
| Максимальный размер платы | 420 x 380 мм |
| Толщина платы | 0,5-8 мм |
| Минимальная ширина компонентов | 0,15 мм |
| Минимальный размер чипа | 10 x 10 мм |
| Подходящий размер чипа | 0,8 x 0,8 - 6 x 6 мм |
| Точность размещения | ±0,01 мм |
| Питание | однофазное AC 220 В ±10 %, 50 Гц |
| Габариты (Д x Ш x В) | 650 x 700 x 920 мм |
| Масса | 68 кг |
Как подготовить запрос
Протокол приёмки с образцом, методом контроля, критериями и сохраняемыми результатами. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.
Категории: Сборка SMT, пайка и контроль Производство и сборка печатных плат